详细介绍：
本发明涉及一种半导体元器件和led封装的技术领域，具体是指一种用于半导体芯片封装塑封工艺膜封时模具清洁的不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条及该胶条加工方法。
随着微处理器和pc机的广泛应用和普及于通信，工业控制，消费电子等领域，ic产业已经开始进入以客户为导向的阶段，标准化功能的ic已难以满足整机客户对系统成本，可靠性等要求，同时整机客户要求不断增加ic的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能，增强产品市场竞争力。塑封模具是加工ic产品或微处理中必不可少工具之一，为了能够使塑封模具加工高精度的产品，清洁模具是加工过程中重要工序之一。然而，在现有技术中，清洁模具工序中大部分都是采用传统三聚氰胺清模饼实现清洁塑封模具表面。三聚氰胺模饼虽然能够实现清洁塑封模具表面的功效，但是，由于所述三聚氰胺模饼需要在铜框架配合下和在加热或预热的条件下才能使用，且需要多次清洁动作，由此导致给操作者在清洁时带来极其使用不方便，费时，清模成本高。随后出现一种无味的半导体封装模具用清模材料，如专利号为2.0的专利文献。此专利文献所揭示的清模材料虽然在清洁时能够方便清除模具表面的一些污垢，使用也方便，成本低等技术优点，但是，由于所述清洁剂或清模助剂或填充材料中含有氢氧化钠，碳酸钠，三聚磷酸钠等盐类物质，该盐类物质携带大量钠离子，使得所述清模材料在清洁半导体的封装模具之后，所述封装模具表面残留于大量钠离子，日积月累，很容易使得封装模具表面残留一层钠离子物质，该钠离子物质容易腐蚀封装模具表面，由于封装模具上钠离子在ic封装时，所述钠离子很容易传递到ic芯片上一些电子元器件，而腐蚀ic芯片，从而使得被清洁封装模具表面上的电子元器件与电子元器件之间发生短路。
有鉴于此，本发明技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种可以避免因钠离子腐蚀封装模具表面及设置于封装模具上ic芯片的电子元件器而导致所述电子元器件与电子元器件之间发生短路现象的节能环保的不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条。
本发明另一技术目的还可以提供一种操作简单，加工方便的不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条加工方法。
为此解决上述技术问题，本发明中的技术方案所采用一种不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条，其包括基材，清洗剂，吸附剂，固化剂以及添加剂；所述基材是由复合橡胶构成，所述清洗剂是由氨合成物构成，所述吸附剂是由二氧化硅构成，所述固化剂是由硫磺构成；所述的复合橡胶成分比例为40％至50％；所述的氨合成物成分比例为5％至10％；所述二氧化硅的成分比例为40％至50％；所述硫磺成分比例为1％至2％；所述复合橡胶包括未硫化的天然橡胶，丁晴橡胶，顺丁橡胶，高苯橡胶以及丁苯橡胶。
一种不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条的加工方法，其方法过程为：首先将已经制备好的中间体a和中间体c分别加入到第一密炼机中，开启搅拌器，充分搅拌，温度为120度，时间为5分钟，生成第一混合溶液；接着，将已经制备好的中间体b和中间体d分别加入反应釜中，使得充分产生化学反应，反应时间为5分钟，使生成第二混合溶液；接着，将第一混合溶液和的第二混合溶液分别加入到第二密炼机中，温度为120度，时间为5分钟，再将所述的中间体e加入到第二密炼机中，温度为60度，时间为5分钟，使得充分混合搅拌，形成第三混合溶液，然后，将第三混合溶液倒入到开炼机内部，使得形成清模胶条液体状，分别进行3次三角包工序，再通过压延机进行挤压，挤压出固体状的清模胶条板体，最后通过切条机将所述清模胶条板体裁剪成条状的清模胶条。
进一步限定，将20千克的天然橡胶，20千克的丁晴橡胶，20千克的顺丁橡胶，20千克高苯橡胶以及20千克丁苯橡胶加入密炼机中，启动搅拌器，充分搅拌，搅拌时间为20分钟，使充分发生化学反应，形成所述的中间体a。
进一步限定，将0.1千克丁基缩水甘油醚加入到反应釜中，缓慢加入0.1千克的tween80，0.1千克的司潘-80，0.1千克的低泡表面活性剂cf-32，充分搅拌20分钟，制成中间体b。
进一步限定，先将0.1千克防老剂，0.1千克氧化锌，0.1千克硬脂酸，0.5千克石蜡，以及3千克的钛白粉加入反应釜内，搅拌30分钟，制成中间体c。
进一步限定，将1千克的乙二醇，1千克聚乙二醇200，1千克三乙醇胺，5千克已二酸二辛醚加入反应釜中，启动搅拌反应10分钟，制成中间体d。
进一步限定，将50千克的二氧化硅，2千克kh550，0.5千克硫磺，3千克聚乙烯蜡加入反应釜中，启动搅拌反应的15分钟，制成中间体e。
本发明的有益技术效果：因所述基材是由复合橡胶构成，所述清洗剂是由氨合成物构成，所述吸附剂是由二氧化硅构成，所述固化剂是由硫磺构成；所述的复合橡胶成分比例为40％至50％；所述的氨合成物成分比例为5％至10％；所述二氧化硅的成分比例为40％至50％；所述硫磺成分比例为1％至2％；所述复合橡胶包括未硫化的天然橡胶，丁晴橡胶，顺丁橡胶，高苯橡胶以及丁苯橡胶。因本实施例中所述清模胶条采用复合橡胶，氨合成物，二氧化硅以及硫磺构成，使得所构成清模胶条中任何一种成分物质都不含有钠离子或钠分子物质或化合物，使得从根本上解决了在所述清模胶条中含有钠离子或钠分子物质或化合物的存在，避免了在清洁之后的封装模具表面，以及设置于封装模具上ic芯片表面分别残留钠离子，因此，达到避免因钠离子腐蚀封装模具表面及设置于封装模具表面的ic芯片的电子元件器而导致电子元器件与电子元器件之间的短路现象发生。与此同时，所述清模胶条还具有节能环保功能。与现有技术中同类的清模胶条制作工艺相互比较，本发明还具有操作简单，加工方便的功能。
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
下面结合实施例说明一种不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条，其包括基材，清洗剂，吸附剂，固化剂以及添加剂。所述基材是由复合橡胶构成，所述清洗剂是由氨合成物构成，所述吸附剂是由二氧化硅构成，所述固化剂是由硫磺构成。
所述的复合橡胶成分比例为40％至50％；所述的氨合成物成分比例为5％至10％；所述二氧化硅的成分比例为40％至50％；所述硫磺成分比例为1％至2％。
所述基材主要是由复合橡胶构成，该所述复合橡胶包括未硫化的天然橡胶，丁晴橡胶，顺丁橡胶，高苯橡胶以及丁苯橡胶。所述复合橡胶在模具高温作用下清洁封装模具表面时，所述复合橡胶开始硫化，使得封装模具表面的污垢与复合橡胶表面为一体，在离型时一起去除。所述吸附剂中二氧化硅，kh550的主要作用是增强复合橡胶的强度和抗斯裂性，同时，在清模过程中受到挤压时，对封装模具表面的污垢进行研磨作用。所述封装模具的污垢成分分为两层，其中上层表面的污垢主要是未固化的塑封料成分，而其中底层表面的污垢主要含义塑封料在高温下的部分碳化产物以及夹杂了部分塑封料的阻燃剂和封装模具表面的金属镀层的成分。所述上层表面的污垢随着所述清模胶条研磨作用，很容易从封装模具表面剥离出来。在本实施例中所述清模胶条内部添加一些添加剂，该添加剂可以渗透到所述底层的污垢内部，将污垢分解，并降低污垢对封装模具表面的黏附力，从而达到将所述底层污垢彻底从封装模具表面剥离清洁的目的。所述固化剂是由硫磺构成，所述硫磺在清模过程的温度和压力的作用下，所述复合橡胶开始硫化，使得所述封装模具表面的污垢与橡胶融为一体。所述复合橡胶主要用于清洁载体的功能，所述的胺合成物主要是分散污垢的功能，所述的二氧化硅主要用于研磨污垢的功能，所述的硫磺主要用于固化橡胶的功能。
所述封装模具表面的污垢中含有emc粉末，阻燃剂，以及金属氧化物。清洁时，利用复合橡胶中的橡胶的粘结作用，将封装模具表面污垢中的ems粉末，阻燃剂以及金属氧化物等成分，从封装模具表面拉除。再通过硫磺中亲污垢官能团或清模基团完成所述污垢和橡胶结合，并随之清除带走，再利用二氧化硅填料在清洁挤压运动中，撞击，研磨，分解封装模具表面污垢，往复多次清洁，达到清除封装模具表面污垢的目的。在此清洁过程中所述清模胶条是采用复合橡胶，氨合成物，二氧化硅以及硫磺构成，使得所构成清模胶条中任何一种成分物质都不含有钠离子或钠分子物质或化合物，使得从根本上解决了在所述清模胶条中含有钠离子或钠分子物质或化合物的存在，避免了在清洁之后的封装模具表面，以及设置于封装模具上ic芯片表面分别残留钠离子，因此，达到避免因钠离子腐蚀封装模具表面及设置于封装模具表面的ic芯片的电子元件器而导致电子元器件与电子元器件之间的短路现象发生。与此同时，所述清模胶条还具有节能环保功能。与现有技术中同类的清模胶条制作工艺相互比较，本发明还具有操作简单，加工方便的功能。另外，所述的清模胶条相对现有的三聚氰胺清模材料和现有清模材料相互比较，由于所述复合橡胶粘性比较高，一般情况，只需要使用清洗2-3次即可。
一种不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条的加工方法，其方法过程为：首先将已经制备好的中间体a和中间体c分别加入到第一密炼机中，开启搅拌器，充分搅拌，温度为120度，时间为5分钟，生成第一混合溶液；接着，将已经制备好的中间体b和中间体d分别加入反应釜中，使得充分产生化学反应，反应时间为5分钟，使生成第二混合溶液；接着，将第一混合溶液和的第二混合溶液分别加入到第二密炼机中，温度为120度，时间为5分钟，再将所述的中间体e加入到第二密炼机中，温度为60度，时间为5分钟，使得充分混合搅拌，形成第三混合溶液，然后，将第三混合溶液倒入到开炼机内部，使得形成清模胶条液体状，分别进行3次三角包工序，再通过压延机进行挤压，挤压出固体状的清模胶条板体，最后通过切条机将所述清模胶条板体裁剪成条状的清模胶条。与现有技术中同类的清模胶条制作工艺相互比较，本发明中的清模胶条具有操作简单，加工方便的功能。
在本实施例中，将20千克的天然橡胶，20千克的丁晴橡胶，20千克的顺丁橡胶，20千克高苯橡胶以及20千克丁苯橡胶加入密炼机中，启动搅拌器，充分搅拌，搅拌时间为20分钟，使充分发生化学反应，形成所述的中间体a。将0.1千克丁基缩水甘油醚加入到反应釜中，缓慢加入0.1千克的tween80，0.1千克的司潘-80，0.1千克的低泡表面活性剂cf-32，充分搅拌20分钟，制成中间体b。先将0.1千克防老剂，0.1千克氧化锌，0.1千克硬脂酸，0.5千克石蜡，以及3千克的钛白粉加入反应釜内，搅拌30分钟，制成中间体c。将1千克的乙二醇，1千克聚乙二醇200，1千克三乙醇胺，5千克已二酸二辛醚加入反应釜中，启动搅拌反应10分钟，制成中间体d。
将50千克的二氧化硅，2千克kh550，0.5千克硫磺，3千克聚乙烯蜡加入反应釜中，启动搅拌反应的15分钟，制成中间体e。
以上本发明的优选实施例，并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本发明的权利范围之内。
